TSMC начала производство по технологическому процессу 2 нм. На данный момент его масштабы очень ограничены.

2025 год ознаменуется дальнейшим прогрессом в полупроводниковой промышленности. TSMC уже находится на завершающей стадии полномасштабного внедрения 2-нм технологического процесса, который будет использоваться для производства самых передовых чипов. Работа продвигается быстро, поскольку тайваньская компания уже приступила к фактическому производству пластин с использованием этого процесса. Масштаб пока ограничен, но существенных задержек быть не должно.

TSMC начала производство пластин по 2-нм техпроцессу. На данный момент это около 5000. единиц в месяц. Однако это число будет быстро расти и должно достичь 50 тысяч. вафель в месяц до конца этого года.

TSMC раскрывает подробности своего 2-нм технологического процесса. Это позволит вам максимизировать эффективность или результативность

Производство пластин по технологическому процессу 2 нм стартовало на заводе TSMC, расположенном в коммуне Баошань на северо-западной оконечности острова. Следует подчеркнуть, что речь здесь идет не об опытном производстве, которое ведется уже некоторое время, а о начале реального производства. Его масштабы пока ограничены, ведь речь идет о 5000. вафли в месяц. Однако это число будет расти и, как ожидается, в этом году достигнет даже 50 000. вафли в месяц. В 2026 году их будет примерно 80 000. пластины, но это, вероятно, сумма, полученная в результате процессов TSMC N2 и TSMC N2P. Вскоре производство также начнется в другом центре компании недалеко от города Гаосюн (юго-запад Тайваня).

TSMC может вскоре начать производство ускорителей NVIDIA Blackwell на новом заводе в США

Эти цифры показывают, что у TSMC в настоящее время нет законной конкуренции в полупроводниковой промышленности. Поэтому неудивительно, что все больше компаний хотят сотрудничать с тайваньским производителем. Высокий спрос, конечно, означает рост цен, хотя вскоре будут реализованы механизмы их незначительного снижения. Сюда входит сервис CyberShuttle, который позволит различным технологическим компаниям оценивать свои чипы на основе одних и тех же тестовых пластин. Это позволит снизить затраты, связанные с производством по 2-нм техпроцессу.

Источник: WCCFTech, УДН