TSMC считает, что не пострадает от нехватки памяти и намерена активно расширять производство чипов

Одним из ключевых заявлений, сделанных руководством TSMC на недавнем отчете о квартальных прибылях, было увеличение запланированных капитальных расходов на этот год до рекордных 56 миллиардов долларов. Компания полна решимости увеличить объемы производства чипов и не беспокоится о том, что нехватка памяти нанесет ущерб ее бизнесу, например, в сегменте смартфонов.

Как вы, наверное, помните из недавней презентации, к концу 2025 года на чипы для смартфонов приходилось 29% выручки TSMC, и даже с учетом снижения этой доли по сравнению с 2024 годом основной доход все же сумел вырасти на 11% в абсолютном выражении. Как отмечает Bloomberg, генеральный директор TSMC К.С. Вэй заявил на сегодняшнем мероприятии, что компания не обеспокоена нехваткой памяти, которая негативно повлияет на ее бизнес в этом или следующем году, поскольку спрос на смартфоны высокого класса остается высоким.

При этом нельзя сказать, что TSMC готова слепо наращивать производственные мощности и инвестиции в них. «Вы спрашиваете нас, реален ли спрос на искусственный интеллект или нет. Меня это тоже очень беспокоит. Мы планируем капитальные затраты в диапазоне от 52 до 56 миллиардов долларов, верно? Если мы не будем осторожны, это может стать настоящей катастрофой для TSMC.«— отметил генеральный директор и председатель компании.

На мероприятии финансовый директор TSMC Венделл Хуанг раскрыл еще больше подробностей о своих планах по расширению производства чипов. Он дал понять, что запланированные на этот год капитальные затраты в $56 млрд – это не предел компании. За последние три года компания инвестировала более $101 млрд в строительство новых мощностей и внедрение современных технологических процессов, и соответствующая сумма в ближайшие три года будет существенно выше, говорит он.

Первый завод TSMC в США производит 4-нанометровую продукцию с четвертого квартала прошлого года. Готов второй завод в Аризоне; оборудование будет установлено там в этом году, а серийное производство начнется в следующем году. Строительство третьего завода TSMC в штате уже началось, и в настоящее время компания ищет разрешения на строительство четвертого завода, а также своего первого предприятия по упаковке и тестированию чипов в Аризоне.

Тайвань начал массовое производство чипов N2 в прошлом квартале, а во второй половине года появится более совершенный процесс N2P, который обеспечит улучшенные характеристики транзисторов. В то же время TSMC начнет производство чипов A16, которые будут иметь питание с обратной стороны кремниевой пластины (Super Power Rail). Компания относит технологические процессы Н2, Н2П и А16 к одной группе по срокам их жизненного цикла, который обещает быть очень продолжительным.