TSMC скоро получит первую партию оборудования High NA EUV, которое будет использоваться для производства самых передовых чипов
Производство самых современных чипов требует сложного и очень дорогого оборудования. В настоящее время ведущими решениями этого типа являются машины High NA EUV, доступность которых ограничена, в том числе, очень высокой ценой. Одной из компаний, которая может себе позволить такую покупку, безусловно, является TSMC. Этот тип оборудования в ближайшее время будет поставляться на тайваньские заводы. Интересно, что компания изначально не планировала в него вкладывать деньги.
TSMC получит первую партию инструментов High NA EUV производства ASML до конца этого года. Стоимость этого оборудования составляет 350 миллионов долларов. Samsung и Intel также сделали инвестиции такого типа.
Intel могла бы производить процессоры дешевле в TSMC, но после комментариев гендиректора лишилась скидок. Сегодня у него большая проблема
Единственным производителем самого современного оборудования, позволяющего производить чипы, в настоящее время является голландская компания ASML. Именно у этой компании TSMC вскоре приобретет инструменты High NA EUV, которые благодаря использованию специальной головки для печати элементов на кремниевых пластинах предлагают еще более высокую плотность транзисторов, чем стандартные решения EUV. Сумма сделки составляет 350 млн долларов США и касается только первой партии. Его поставка завершится до конца этого года. Стоимость приобретения и внедрения новых машин была названа основной причиной, по которой TSMC изначально скептически относилась к приобретению оборудования High NA EUV.
AMD может стать второй компанией после Apple, которая будет использовать производственные мощности TSMC в США.
Предполагается, что инструменты Twinscan EXE:5000 будут поставляться на тайваньские заводы, что в конечном итоге позволит производить чипы в 1,7 раза меньше, чем раньше. Плотность транзисторов будет почти в три раза выше. Оборудование High NA EUV должно в полной мере продемонстрировать свои возможности при производстве агрегатов по технологическому процессу TSMC A14 (т.е. процесс класса 1,4 нм). Массовое производство таких чипов запланировано на 2027 год. Samsung и Intel также инвестировали в инструменты High NA EUV.
Источник: WCCFTech
