TSMC установил цену 30 000 долларов за товар. Американские инвестиции возвращаются быстрее, чем ожидалось

Прогресс в мире полупроводников не замедляется, и производители преобразуют себя в миниатюризации. Однако каждый последующий шаг к меньшей литографии связан с огромными финансовыми затратами на исследования, разработку и строительство все более и более сложные производственные линии. Глобальная стратегия диверсификации цепочки поставок также создает новые экономические проблемы. Это все больше влияет на затраты, которые скоро ощущаются любым потребителем.

Рост производственных затрат в самых передовых литографах TSMC неизбежно приведет к более высоким ценам на конечные продукты.

TSMC выпускает сотрудников за нарушение правил безопасности данных для технологии 2 нм и предпринимает юридические шаги

TSMC объявил, что производство в 2 нм технологии будет чрезвычайно дорогим. Цена одной вафли достигнет 30 000 долларов США, что означает увеличение более чем на половину по сравнению с 3 нм. Эта технология будет использоваться главным образом крупнейшими клиентами, такими как Apple, Nvidia и AMD, которые нуждаются в огромной вычислительной мощности в области искусственного интеллекта и HPC. Такая высокая стоимость может ограничить доступность систем для небольших производителей и увеличит конечные цены на устройства. TSMC систематически увеличивал преимущество по сравнению с Samsung в производственных процессах, и текущие решения подтверждают направление только для крупнейших партнеров.

165 миллиардов долларов и не заканчивая отправкой чипсов через Pacific. TSMC строит полную производственную сеть в Америке

В то же время, фабрика TSMC в Аризоне, после нескольких месяцев потери и критики, наконец начала получать прибыль. Вторая четверть подряд закончилась положительным финансовым результатом, который укрепляет позицию тайваньцев в США. Инвестиции в американский рынок также имеют большое значение в контексте политической напряженности и планов по созданию целых производственных кластеров. TSMC объявляет о разработке инфраструктуры, включая упаковочные центры и исследования и разработки. Это означает, что конкурентам будет сложнее восполнить это технологическое и финансовое преимущество.

https://www.youtube.com/watch?v=divokxuyklm

Источник: Digital Daily, Wccftech