В Японии они создали следующие генерационные 3D -аналоговые чипы
Несмотря на доминирование цифровых технологий, аналоговые интегрированные схемы (IC) продолжать занимать важную нишу на рынке полупроводников. Ожидается, что доходы в этом сегменте в этом году достигнут 85 миллиардов долларов, что составляет годовой темп роста 10%. Спрос определяется развитием искусственного интеллекта, Интернета вещей (От) и автономные автомобильные системы, которые нуждаются в аналоговых интегрированных схемах для управления питанием и обработки окружающей среды.
В связи с этим японские компании Oki Electric Industry и Nisshinbo Micro Devices разработали новый тип аналогового IC — Thin -Layer 3D IC. Они могут быть размещены вертикально, что облегчает крошечную электронику и интегрирует больше функций в меньшую область. Технология снижает затраты и повышает производительность устройства.
Ключевым инновацией является метод OKI для утилизации кристаллов (CFB) Это позволяет отделить рабочий уровень интегрированной схемы от подложки и подключаться к другим слоям межмолекулярным соединением, устраняя сложные процессы, такие как TSV (Вертикальная связь кремния) В результате толщина отдельных чипов в расположенных сборках уменьшается до 5-10 микрометров, и для подключения слоев можно использовать стандартные литографические процессы.
Однако уменьшенная толщина ставит новые проблемы, такие как пересечение слоев, что ухудшает качество сигнала. Nisshinbo предложил технологии для защиты критических зон с использованием алюминия. Он минимизирует паразитарную емкость, которая возникает при высоких напряжениях в аналоговых схемах, не влияя на работу всего чипа.
Кроме того, расположенные аналоговые чипы могут быть объединены с цифровыми чипами для создания щебеток — модульных компонентов, которые образуют сложные полупроводниковые системы. В отличие от монолитных решений, чипы позволяют распределять задачи по разным чипам, снижать затраты и повысить эффективность производства.
Эксперты отмечают, что новая технология может столкнуться с трудностями на стадии массового производства. Основная угроза — это дефекты, возникающие из -за истончения пластин, которые могут снизить надежность конечного продукта. Тем не менее, Oki и Nisshinbo уверены, что они могут преодолеть эти проблемы.
Компании уже разрабатывают торговые продукты на основе 3D IC и планируют начать массовое производство в следующем году. Они ожидают, что их технологии сыграют важную роль в разработке гетерогенной интеграции цифровых, аналоговых и оптических чипов, которые найдут новые возможности для микроэлектроники.
