Завод SK Hynix в Индиане получит линии 2.5D. Корейская компания возьмет под свой контроль всю цепочку поставок ИИ-памяти.

SK Hynix планирует запустить первую в США линию массового производства современной 2,5D упаковки. Эта технология сочетает в себе память HBM с процессорами искусственного интеллекта и почти полностью доминирует тайваньской TSMC. Официальный запуск заводов в Индиане запланирован на вторую половину 2028 года. Однако понятно, что ставки в этой игре гораздо выше, чем само расширение производственных мощностей. SK Hynix хочет взять под свой контроль всю цепочку поставок сектора искусственного интеллекта.

SK Hynix готовится запустить свою первую линию массового производства 2.5D-упаковки в США, что может кардинально изменить баланс сил на рынке памяти для искусственного интеллекта и поставить под угрозу доминирование TSMC.

Этот комплект оперативной памяти DDR5 стоит дороже, чем VW Passat в версии R-Line Plus. 4 ТБ ОЗУ для серверов NEMIX

По информации южнокорейского портала ZDNet Korea, SK Hynix ведет интенсивные переговоры с партнерами по поводу строительства линии по производству 2,5D-упаковки на новом заводе в Уэст-Лафайете, штат Индиана. Это не простое расширение инфраструктуры. Речь идет об инвестициях в размере 3,87 млрд долларов США, которые должны превратить комплекс в первый в США центр массового производства современной упаковки для памяти ИИ. Важно отметить, что 2,5D-упаковка — это процесс, при котором между полупроводником и подложкой помещается тонкий слой кремния, называемый промежуточным слоем. Это позволяет существенно повысить производительность и энергоэффективность систем. Именно так создаются ускорители искусственного интеллекта NVIDIA, соединяющие память HBM с процессорами графического процессора с помощью технологии CoWoS TSMC.

Оперативная память DDR5 слишком дорогая? Создайте свой собственный дешевле! Интересное решение, требующее некоторого времени и навыков пайки.

Проблема в том, что на данный момент TSMC практически монополизирует этот рынок. Как мы писали ранее, весь потенциал тайваньского гиганта в сфере упаковки CoWoS зарезервирован до конца 2025 года, и эта технология остается узким местом в цепочке поставок ИИ-чипов. SK Hynix прекрасно понимает, что даже самые лучшие воспоминания HBM, а компания первой в мире запустила производство революционного HBM4, должны пройти проверку качества не только с точки зрения самих костей, но и конечной 2.5D упаковки. Если на этом втором этапе возникнут ошибки, весь график поставок таким клиентам, как NVIDIA, развалится. Более того, выявление причин неисправностей в сложных 2,5D-структурах может оказаться крайне затруднительным. Наличие собственных производственных линий означает не только независимость от TSMC, но и, прежде всего, полный контроль над качеством и сроками выполнения заказов.

Origin Code VORTEX — необычная оперативная память DDR5 со съемным охлаждением. До 256 ГБ с поддержкой AMD EXPO

Хотя SK Hynix уже много лет проводит исследования и разработки в области 2,5D-упаковки, ей по-прежнему не хватает передовых производственных мощностей в Южной Корее для поддержки больших систем «система в упаковке» (SiP) для ускорителей искусственного интеллекта с памятью HBM. Именно поэтому США становятся естественным направлением для расширения не только благодаря политике американского закона CHIPS Act, поддерживающей локализацию производства полупроводников, но и близости таких крупных клиентов, как NVIDIA и AMD. Завод в Уэст-Лафайете должен стать первым подобным объектом для SK Hynix, и его запуск в 2028 году может реально изменить динамику всего рынка. Если технология окажется успешной и будет усовершенствована, корейская компания может даже рассмотреть модель «под ключ», то есть предложить клиентам комплексные решения, включая память HBM и готовую упаковку, то, что TSMC в настоящее время является единственной компанией, предлагающей в массовом масштабе.

Закажите RAM сегодня и получите ее через полтора года. Влияние партнерства OpenAI с основными поставщиками DRAM

Стоит отметить, что SK Hynix не планирует проводить весь процесс самостоятельно. Источники в отрасли указывают, что компания ищет партнеров для сотрудничества в сфере упаковки. Здесь естественным кандидатом кажется компания Amkor Technology, которая уже помогает TSMC строить заводы по производству упаковки в США и только что начала строительство своего завода в Аризоне. Независимо от вашего выбора партнера, стратегия ясна. Постройте полную цепочку поставок памяти для искусственного интеллекта в США, что позволит ей эффективно конкурировать с тайваньским гигантом. Это тем более важно, поскольку, согласно последним отчетам, NVIDIA уже просит поставщиков подготовить 16-слойную память HBM ко второй половине 2026 года. Давление на эффективность и емкость возрастает с каждым кварталом, и тот, кто контролирует упаковку, оказывает реальное влияние на темпы инноваций.